嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系 專業(yè)化的客戶服務體系
技術優(yōu)勢
UV LED 技術優(yōu)勢
發(fā)明專利 - COB 封裝技術
COB封裝技術是在高導熱率金屬基板或陶瓷基板上固定LED芯片，通過基板直接散熱來建設熱阻，具有很好的散熱效果；COB封裝的UV LED光源由于輻射通量/面積比較高，能夠極大的提高光密度以及在很小的發(fā)光面積上實現(xiàn)很高的輻射通量輸出，能極大的滿足市場對高光功率密度的需求。
無機封裝技術
UV LED無機封裝器件，其特征在于，包括陶瓷支架、金屬、石英/藍寶石光窗，所述陶瓷支架采用激光封焊技術粘接上石英/藍寶石光窗，UV LED芯片及支架間形成密閉空氣腔，隔壁外界空氣中的水汽和雜志對內(nèi)部芯片的腐蝕，極大提升器件的壽命、性能及可靠性。
共晶焊接技術
共晶焊接是一種低熔點的合金焊接，LED芯片通過共晶焊接熔合在覆銅鍍金的基板上，通過金屬連接極大的提升了LED器件的熱學性能和力學性能。
COB LED 技術優(yōu)勢
高效的COB LED光源生產(chǎn)體系保障嚴格的顏色管控標準
百分百嚴格分光，控光效果好，多批次同bin號顏色高度一致性，嚴格遵照對應美標、歐標標準體系設bin號，主檔滿足2-3步色容差要求
為了滿足顏色管控標準公司從原材料選擇到生產(chǎn)點粉過程都嚴格管控：
1、原材料供應穩(wěn)定：
跟主要芯片供應商達成長期合作共識，對于同一色溫選用指定同一芯片波段。
2、生產(chǎn)點粉過程實時監(jiān)控：
用自動配粉機自動調(diào)配熒光粉，避免了人工配粉容易出現(xiàn)的誤差。
點粉過程中是一邊點粉一邊實時監(jiān)控，能夠?qū)c粉過程達到細致的管控。
3、以遠方光電測試設備作為標準機臺，擁有完善的校準體系，對所有光電測試設備進行定期校準，保證光電參數(shù)的準確性和一致性。
嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系
繁雜的檢驗體系保障了產(chǎn)品質(zhì)量，整個制造過程涉及檢查項目高達247項：
1、來料檢查共52項，分為基板、芯片、固晶膠、圍壩膠、封裝膠、熒光粉、錫膏、金線等原材料；
2、光源生產(chǎn)前半段過程中的檢查項目共160項，分為激光打標、固晶、焊線、測試、圍壩、點粉等工序；
3、光源生產(chǎn)后半段過程中的檢查項目共31項，分為分光、掰料、外觀、上貨檢、倉庫入庫和倉庫出貨等工序；
4、常規(guī)例行試驗共4項。
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